Ноутбуки всі Клас: Для ігор; Зарядка від Type-C: Є

Я в захваті від цього ноутбука — перейшов з ASUS ROG G16, і різниця відчувається одразу: цей значно швидший і стабільніший у роботі. Ігри запускаються без лагів, система працює дуже плавно, а екран радує чіткістю та яскравістю. Особливо сподобалася потужна система охолодження — ноутбук не перегрівається навіть під навантаженням. Окремий плюс — можливість власноруч керувати роботою кулерів, що дуже зручно під час ігор та важких задач. Загалом це відмінний вибір для геймінгу та роботи, повністю виправдовує свою ціну. Переваги Дуже висока продуктивність, працює швидше за ASUS ROG G16 Плавна робота системи та ігор без лагів Яскравий і чіткий екран Ефективне охолодження без перегріву Можливість ручного керування кулерами Недолiки Досить шумний на максимальних обертах кулерів, але це нормально для потужного ігрового ноутбука Важкуватий для частого перенесення, проте це плата за продуктивність Зарядний блок на 230W досить великий і важкий, але на практиці це не критично

Користуюсь ноутбуком для роботи і дозвілля

Використовую регулярно ноут справляється з моїми потребами

це вже не просто "ноут для навчання", це справжній вхідний квиток у світ серйозного геймінгу. Модель Lenovo LOQ 15IRX9 (83DV01C3RA) — це такий собі "молодший брат" серії Legion, який отримав багато крутих фішок, але зберіг адекватну ціну. Весь гарячий видув йде тільки назад. Це означає, що твої руки не пітніють від гарячого повітря з боків. Це саме ігровий апарат, а не просто ноут з відеокартою, то цей LOQ — один з найкращих варіантів на ринку зараз. Він збалансований: у нього не перегрівається "залізо", у нього крутий екран і він виглядає стильно, без зайвої агресії.

Ця модель є раціональним вибором для engineering/creative задач початкового рівня та сучасного геймінгу у форматі 1080p. Вона пропонує стабільність робочих частот під тривалим навантаженням, чим часто нехтують дешевші аналоги. Інженери переосмислили рух повітряних потоків: забір відбувається зверху та знизу, а викид — виключно через задню панель. Це дозволило підвищити ліміти TDP/TGP без критичного нагріву робочої поверхні.